Монтаж и ремонт плат с микросхемами в BGA-корпусах
С развитием электроники меняется и технологическая сложность монтажа, обусловленная конструкцией, и зачастую высокой стоимостью компонента. Наша компания располагает всем необходимым оборудованием и опытом для обеспечения качественного монтажа микросхем в корпусах BGA, µBGA, Flip-Chip, TQFP, CSP.
Мы прорабатываем технологический процесс с соблюдением всех необходимых параметров, а используемое оборудование позволяет реализовать действия для достижения наилучшего результата.
Для монтажа и демонтажа и восстановления (реболлинга) микросхем в корпусах BGA, µBGA, Flip-Chip, TQFP, CSP используется ремонтная станция PACE
TF1500, обеспечивающая соблюдение необходимых технологических параметров.
Наши возможности:
· монтаж корпусов BGA, µBGA, Flip-Chip, TQFP, CSP с шагом выводов до 0,38 мм и размером корпуса до 70Х70мм;
· монтаж микросхем в корпусах BGA, µBGA, Flip-Chip, TQFP, CSP
на платы, с уже установленными элементами;
· демонтаж микросхем в корпусах BGA, µBGA, Flip-Chip, TQFP, CSP;
· восстановление выводов микросхем BGA (реболлинг);
· рентгеновский контроль качества пайки (с предоставлением отчета).
Стоимость услуг по монтажу микросхем BGA, µBGA, Flip-Chip, TQFP, CSP зависит от количества и сложности микросхем.
Для осуществления оценки стоимости и сроков монтажа просим Вас выслать на наш e-mail: info@eltronix.net один из файлов приведенных ниже, с указанием дополнительных требований к монтажу (если есть):
- файл с проектом Вашего изделия;
- сборочный чертеж;
- полное название компонента.