Монтаж и ремонт плат с микросхемами в BGA-корпусах

 

С развитием электроники меняется и технологическая сложность монтажа, обусловленная конструкцией, и зачастую высокой стоимостью компонента. Наша компания располагает всем необходимым оборудованием и опытом для обеспечения качественного монтажа микросхем в корпусах BGA, µBGA, Flip-Chip, TQFP, CSP.

Мы прорабатываем технологический процесс с соблюдением всех необходимых параметров, а используемое оборудование позволяет реализовать действия для достижения наилучшего результата.

Для монтажа и демонтажа и восстановления (реболлинга) микросхем в корпусах BGA, µBGA, Flip-Chip, TQFP, CSP используется ремонтная станция PACE TF1500, обеспечивающая соблюдение необходимых технологических параметров.

 

Наши возможности:

·       монтаж корпусов BGA, µBGA, Flip-Chip, TQFP, CSP с шагом выводов до 0,38 мм и размером корпуса до 70Х70мм;

·       монтаж микросхем в корпусах BGA, µBGA, Flip-Chip, TQFP, CSP  на платы, с уже  установленными элементами;

·       демонтаж микросхем в корпусах BGA, µBGA, Flip-Chip, TQFP, CSP;

·       восстановление выводов микросхем BGA (реболлинг);

·       рентгеновский контроль качества пайки (с предоставлением отчета).

 

Стоимость услуг по монтажу микросхем BGA, µBGA, Flip-Chip, TQFP, CSP зависит от количества и сложности микросхем.

 

Для осуществления оценки стоимости и сроков монтажа просим Вас выслать на наш e-mail: info@eltronix.net один из файлов приведенных ниже, с указанием дополнительных требований к монтажу (если есть):

- файл с проектом Вашего изделия;

- сборочный чертеж;

- полное название компонента.

 

© ElTroniX Санкт-Петербург 2009