Монтаж по технологии PoP (Package on Package)

 

Современные компоненты позволяют уменьшить размер и расширить функциональность устройств. Новинкой  технологических усовершенствований является формат корпусов Package-on-Package (PoP) для миниатюрных, и, в то же время, многофункциональных устройств. Новое решение формата PoP представляет собой компактные модули, отличающиеся малым количеством контактов, простотой интеграции и высокой производительностью. Также такие устройства обладают рядом достоинств:  маленькая длина дорожек и низкая электрическая емкость шины. Это позволяет обойти ограничения на частоту сигналов и точность синхронизации.  При этом уменьшение количества контактов и отказ от передачи данных между модулями по поверхности печатной платы, значительно упрощает структуру устройства.

Высота новых устройств на основе PoP составляет от 1,2 до 1,6 мм.

Монтаж таких типов корпусов, на данный момент, не сильно распространен на территории России, а выполнить грамотно в технологическом аспекте могут единицы предприятий.

Наше производство имеет опыт и отработанную технологию монтажа микросхем стандарта Package-on-Package (PoP) и мы с удовольствием поможем Вам произвести качественный монтаж по данной технологии.

 

Для осуществления оценки стоимости и сроков монтажа просим Вас выслать на наш e-mail: info@eltronix.net один из файлов приведенных ниже, с указанием дополнительных требований к монтажу (если есть):

- файл с проектом Вашего изделия;

- сборочный чертеж;

- полное название компонента.

 

© ElTroniX Санкт-Петербург 2009